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泰格激光設(shè)備——教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

脆性材料加工

隨著消費者對手機(jī)外觀的日益要求嚴(yán)格，手機(jī)蓋板和背板的材料將會被脆性材料取代。而對于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設(shè)備進(jìn)行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預(yù)測，根據(jù)2017年智能手機(jī)出貨量為15.5億臺，預(yù)計到2020年出貨量達(dá)到16.0~19.4億臺，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，新增激光加工設(shè)備的需求為60億元到170億元之間。 教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

激光加工設(shè)備市場135億美元，中國市場288億元，增速12%遠(yuǎn)高于增速

中國激光加工設(shè)備市場達(dá)288億元。教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

材料加工激光設(shè)備市場近幾年增速平穩(wěn)，根據(jù)OptechCulting的數(shù)據(jù)，材料加工激光設(shè)備市場規(guī)模從2012年的102億美元，增長到2017年的135億美元，年均復(fù)合增速為5.8%。

中國已逐漸成長為激光加工設(shè)備的重要市場，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國激光加工設(shè)備市場規(guī)模從2012年的164億元增長至2017年的288億元，年均復(fù)合增速達(dá)到11.9%，遠(yuǎn)高于增速。教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

 皮秒激光切割機(jī)的在電路板行業(yè)有這些特點：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行PCB打二維碼加工，實現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。 教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

泰格激光設(shè)備——教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備

  皮秒激光切割機(jī)除了應(yīng)用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導(dǎo)體、金屬膜和藍(lán)寶石等材料進(jìn)行高質(zhì)量鉆孔。 教學(xué)科研激光熔覆淬火設(shè)備